Connor-Winfield 93600-XXXX系列表面贴装高频VCXO

发布时间:2024-10-30 09:00:38     浏览:721

  Connor-Winfield 93600-xxxx系列是5.0 0x3.2mm高频基频(HFF)表面安装晶体,设计用于高频VCXO。表面贴装封装是为高密度安装而设计的,最适合大规模生产。

Connor-Winfield 93600-XXXX系列表面贴装高频VCXO

  特点:

  基频晶体

  温度稳定性:±25ppm

  温度范围:-40至85°C

  表面贴装封装

  卷带包装

  符合RoHS标准/无铅

  电气规格

  中心频率(Fo):70 - 300 MHz

  25°C时频率校准:-50至50 ppm

  频率与温度稳定性(Tc):-25至25 ppm

  工作温度范围:-40至85°C

  模式:基频

  并联电容(Co):5.0 pF

  动态电容(Cm):4.0 fF

  等效串联电阻(Rs):25 Ohm

  负载电容(CL):20 pF

  驱动电平:100 μW

  绝对最大额定值

  存储温度:-55至125°C

  封装特性

  封装:密封陶瓷封装和金属盖

  泄漏率:最大0.01 ppmatm.cc/sec

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