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  ADI 晶圆半导体的优势 2020-12-25 16:53:12

  晶圆是制造半导体器件的基本原料。经过60多年的技术演进和产业发展，晶圆材料已经形成了以硅为主体、半导体新材料为补充的产业格局。高纯度半导体是通过拉伸和切片的方法制成晶圆的。晶圆经过一系列半导体制造工艺形成微小的电路结构，再经过切割、封装、测试等工序制成芯片，广泛应用于各种电子设备中。

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  Minco多层柔性电路Multi-layer Flex 2025-08-21 09:02:03

  Minco的多层柔性电路技术通过堆叠三层或更多柔性层，可在不增加尺寸的情况下容纳更多信号，适用于空间受限的应用。其特性包括可扩展的层数、不同铜厚度的导电层、EMI屏蔽层兼容性以及增加电路灵活性的未粘合区域。