RO4360G2?层压板Rogers

发布时间:2023-04-18 16:42:32     浏览:1857

Rogers RO4360G2?层压板是玻璃纤维布强化的、陶瓷填充的碳氢化合物热塑性聚合物,具备较低的损耗性能,在性能和生产能力之间实现优异的平衡性。

RO4360G2?层压板是首个高介电常数(Dk)热固型层压板,制作工艺与FR-4相类似。板材通常采用无铅工艺技术,且硬性更胜一筹,能够改善多层板构造加工制造性能,同时减少材料及生产成本。RO4360G2?层压板能与RO4400?系列半固化片及其相对介电常数较低的RO4000?层压板搭配用作多层板设计。

Rogers.png

性能

Dk6.15+/-0.15

Df0.0038@10GHz

热导率高,达0.75W/(m.K)

Z轴热膨胀系数28ppm/°C

Tg高,超过280°CTMA

优势

可自动组装

高可靠性电镀工艺通孔

节能环保,兼容无铅工艺技术

高效供应链和较短的交货周期,令板材成为低成本高效率的选择

Rogers 为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料,业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市太阳成tyc33455ccwww创展科技有限公司,代理销售Rogers高性能毫米波板材,欢迎咨询。

详情了解Rogers请点击:https:/brand/80.html

推荐资讯

  • ADI硅晶圆尺寸与制程对应
    ADI硅晶圆尺寸与制程对应 2021-04-08 17:19:24

    ADI?公司又名亚德诺半导体技术(上海)有限公司是高性能模拟、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)设计、制造和营销方面世界领先的企业,ADI公司拥有全球最佳的模拟芯片技术,同时拥有品类丰富的芯片设计专利,其晶圆产品常被用于高可靠性产品封装。

  • PEX8716 PCIe芯片Broadcom
    PEX8716 PCIe芯片Broadcom 2023-08-04 17:08:15

    Broadcom?的PEX8716设备提供多服务器PCIExpress交换功能,使用户可以根据可扩展性、高速率、非阻塞的互连将多台主机连接到不同的端点,连接到各种各样应用软件,包括服务器、数据存储、通信系统图形平台。PEX8716特别适合扇出、聚合和对等传输方式。

在线留言

在线留言